Description des produits
Présentation des capacités du processus
Pvdcvd.com exploite des installations de dépôt sous vide dédiées, conçues pour le revêtement de couches minces-de haute précision-et la modification de surfaces. Nous fournissons des services de revêtement sous contrat pour les composants industriels nécessitant une résistance à l’usure, un faible frottement, une protection contre la corrosion ou des propriétés électriques et thermiques spécifiques. Notre infrastructure prend en charge les transitions à grande échelle, de la validation initiale des coupons à la production continue.
Matériaux de substrat
Nous appliquons des revêtements PVD et CVD sur une large gamme de substrats techniques. La métallurgie du substrat, la réponse avant-traitement et la stabilité thermique dictent notre sélection de paramètres.
Aciers à outils et matrices :
Série AISI H13, D2, M2, CPM (seuils de température de revenu respectés).
Carbures et Cermets :
Inserts de coupe et de formage en carbure de tungstène (WC-Co) lié au cobalt-.
Métaux réfractaires et réactifs :
Alliages de titane (Ti-6Al-4V), Inconel, Monel et aciers inoxydables (304, 316, 17-4PH).
Céramiques Techniques & Quartz :
Alumine, nitrure de silicium et silice fondue pour les luminaires à semi-conducteurs et à haute -température.
Préparation des surfaces
L’adhérence du revêtement dépend de la propreté de l’interface et de la topographie. Les pièces subissent des protocoles de pré-traitement avant l'entrée dans la chambre.
Nettoyage aqueux par ultrasons :
Dégraissage par ultrasons en cascade en plusieurs -étapes pour éliminer les huiles d'usinage résiduelles et les particules.
Sablage abrasif/Micro-sablage :
Grenaillage contrôlé (à l'aide d'alumine ou de billes de verre) pour ajuster la rugosité de surface (Ra) et les sites d'ancrage mécanique.
Dans-Gravure plasma en chambre :
Bombardement d'ions argon effectué immédiatement avant le dépôt pour pulvériser les oxydes natifs et activer la surface du substrat au niveau atomique.
Processus de dépôt
Notre installation abrite des chambres à vide modulaires configurées pour des architectures à couches minces-spécifiques.
Arc PVD (évaporation à arc cathodique) :
Taux d'ionisation élevé produisant une adhérence supérieure du film-au-substrat pour les-outils de coupe et matrices d'estampage robustes.
Pulvérisation (pulvérisation magnétron) :
Configurations de magnétron CC et RF offrant des revêtements lisses,-sans gouttelettes et uniformes pour l'optique et l'électronique de précision.
PECVD (dépôt chimique en phase vapeur amélioré par plasma) :
Dépôt à basse-température de films à base de carbone de type diamant-(DLC) et de silicium-pour des applications tribologiques.
Nous déposons des revêtements mono-couches, multi-couches, nano-composites et dégradés adaptés à des charges opérationnelles spécifiques.
Performances du revêtement
Les mesures de performances sont vérifiées selon des protocoles de test standardisés pour répondre aux exigences des applications.
Dureté:
20 à 45 GPa (mesuré par nano-indentation selon la composition).
Force d'adhésion :
Classements HF1 à HF2 sur les tests d'indentation Rockwell C ; charge critique (Lc) supérieure à 40 N lors des tests de rayure.
Coefficient de friction (CoF) :
0,05 à 0,15 contre l'acier (conditions de glissement à sec pour les systèmes DLC).
Résistance à la température :
Stabilité opérationnelle jusqu'à 700 degrés dans des atmosphères oxydantes (pour les nitrures fortement alliés).
Contrôle des processus
La répétabilité nécessite une surveillance-des paramètres en boucle fermée à chaque exécution.
Niveau de vide :
Pression de base sous vide élevée-jusqu'à 5 × 10⁻⁴ Pa via des réseaux de pompage turbo-moléculaire et cryogénique.
Débit de gaz et pression partielle :
Les contrôleurs de débit massique (MFC) régulent l'injection de gaz réactifs (N₂, Ar, acétylène) avec une tolérance de ± 1 %.
Tension et courant de polarisation :
Les alimentations à polarisation CC pulsée contrôlent le bombardement d’énergie ionique pour réguler la densité du film et la contrainte résiduelle.
Régulation Thermique :
Le chauffage du substrat surveillé par thermocouple-et la protection radiante maintiennent les températures de processus cibles à ±5 degrés.
Inspection et tests de qualité
La géométrie entrante et les propriétés du film sortant sont soumises à une vérification stricte.
Mesure d'épaisseur :
Méthode du cratère à boule-calibrée (test Calo-) et fluorescence des rayons X-(XRF).
Test d'adhérence :
Tests d'adhérence par indentation Rockwell (ASTM C1624 / VDI 3198) et testeurs de rayures automatisés.
Topographie des surfaces :
Profilométrie optique sans-contact pour la cartographie de Ra, Rz et de la densité des défauts.
Traçabilité :
Documentation individuelle des voyageurs de lots reliant les journaux de fonctionnement du four, les recettes de gaz et les signatures des opérateurs.
Revêtement d'échantillons et validation du processus
L'intégration de nouveaux composants suit un flux de travail d'ingénierie structuré.
Examen des pièces :
Évaluation technique de la géométrie des pièces, des exigences de masquage et des piles de tolérances.
01
Revêtement d'essai :
Traitement des coupons ou des pièces d'essai fournis par le client initial-selon les paramètres de base.
02
Évaluation:
Tests de performances côté client (tests sur banc ou essais sur le terrain).
03
Verrouillage des paramètres :
Finalisation de la fiche de processus (recette) pour geler les variables de dépôt pour les futures séries de production.
04
Développement de processus personnalisés
Les recettes de catalogue standard ne répondent pas à toutes les exigences des applications. Notre équipe d'ingénierie collabore avec les groupes R&D des clients pour formuler des architectures de revêtement et des ensembles de paramètres personnalisés.
Conception de l'architecture de revêtement :
Ingénierie de structures de films minces-composites multicouches, à gradient ou nano-composites adaptées à des charges tribologiques, thermiques ou chimiques spécifiques.
Tests de compatibilité des substrats :
Développer des couches intermédiaires spécialisées et des voies de dépôt-à basse température pour les alliages réactifs ou-sensibles à la température.
Itération du prototype :
Essais de dépôt rapides sur des coupons-fournis par le client, suivis d'une section transversale métallurgique-et d'une analyse d'adhésion.
Mise à l'échelle de la production :
Traduire des recettes de laboratoire validées en feuilles de production par lots-de gros volumes robustes avec des contrôles de paramètres verrouillés.
FAQ sur la capacité des processus