Système de dépôt de couches minces par faisceau d'électrons

Le système de dépôt de couches minces par faisceau d'électrons offre un traitement PVD directionnel et de haute pureté-pour la recherche avancée et la production industrielle. Utilisant un faisceau d'électrons focalisé et dirigé magnétiquement dirigé sur le matériau source à l'intérieur d'un creuset en cuivre refroidi à l'eau, le système réalise l'évaporation thermique des métaux réfractaires, des oxydes et des composés diélectriques sans contamination du creuset.

Conçue pour l'intégration en salle blanche, l'architecture combine des chambres à vide modulaires, des pistolets à faisceau E multi-poches-et une automatisation des processus-en boucle fermée pour gérer l'épaisseur du film, la stœchiométrie et la netteté de l'interface.

Déflexion magnétique à 270 degrés :Courbe la trajectoire des électrons pour protéger le filament émetteur du flux de vapeur direct, prolongeant ainsi la durée de vie opérationnelle et stabilisant le courant d'émission.

Contrôle de balayage numérique :Les modèles de faisceaux programmables éliminent les tunnels localisés du creuset et maintiennent une consommation de matériau uniforme sur les foyers multi-poches.

-Règlement QCM en boucle fermée :Le retour d'information du double-capteur ajuste dynamiquement les sorties d'alimentation pour stabiliser les taux de dépôt et supprimer la dérive stœchiométrique de l'alliage.

Architecture de verrouillage API :Surveillance-en temps réel du débit d'eau de refroidissement, de l'isolation haute-haute tension, des joints de porte et de la pression principale pour protéger les opérateurs et l'intégrité du vide.

Ports de dépôt auxiliaires :Les points d'accès à bride prennent en charge l'intégration secondaire, notamment les bateaux thermiques, les canons à ions grillagés à dépôt assisté par ions (IAD) et les cathodes de pulvérisation magnétron.

Étape d'ébauche :La pompe à spirale sans huile-associée à un ventilateur Roots permet d'obtenir un ébauche isolée des vibrations-jusqu'à 10^-2 Torr, éliminant ainsi le reflux d'hydrocarbures.

Étage de vide-élevé :Pompe turbomoléculaire (1 200 L/s à 2 200 L/s) soutenue par un piège cryogénique, maintenant des pressions de processus opérationnelles comprises entre 10^-6 et 10^-4 Torr.

Construction de la chambre :Double-joint torique-scellé,-acier inoxydable 304L soulagé des contraintes avec surfaces intérieures électropolies pour minimiser les dégazages et la rétention d'humidité.

Matériaux de dépôt compatibles
Métaux réfractaires :Titane (Ti), Chrome (Cr), Tantale (Ta), Molybdène (Mo), Tungstène (W), Platine (Pt), Or (Au).

Diélectriques et oxydes :Dioxyde de silicium (SiO2), dioxyde de titane (TiO2), pentoxyde de tantale (Ta2O5), oxyde d'aluminium (Al2O3), dioxyde d'hafnium (HfO2).

Substrats compatibles
Plaquettes semi-conductrices (Si, GaAs, InP, 2 ​​pouces à 8 pouces).

Ébauches de verre optique, quartz, silice fondue et fenêtres en saphir.

Feuilles métalliques flexibles et substrats céramiques (Al2O3).

Fabrication de semi-conducteurs :Dépôt de contact par grille métallique, couches barrières et piles de métallisation par décollage pour la recherche en microélectronique et les lignes pilotes.

Optique de précision :Filtres d'interférence optiques multi-couches,-revêtements antireflet (AR), miroirs laser à haute-réflexion et séparateurs de faisceau.

Optoélectronique :Électrodes conductrices transparentes et couches de films minces-pour écrans OLED, photodétecteurs et cellules solaires.

Matériaux avancés :Croissance d'alliages magnétiques, précurseurs supraconducteurs et revêtements protecteurs-résistants à l'usure.

Dimensions de la chambre :Volumes verticaux ou horizontaux mis à l'échelle pour s'adapter à des-accessoires industriels non standards ou à des panneaux-de grande surface.

Co-Configurations de co-évaporation :Intégration de plusieurs canons à faisceau E-et de cellules d'épanchement thermique pour la synthèse d'alliages complexes.

Charger l'intégration du-verrouillage :Bras de transfert linéaires manuels ou automatisés pour maintenir une intégrité du vide élevée-lors du chargement de plaquettes à haut-débit.

Intégration logicielle :Protocoles personnalisés SCADA prenant en charge l'édition de recettes, la journalisation d'audit et les normes d'automatisation d'usine SECS/GEM.

Détection de fuite d'hélium :Les tests au spectromètre de masse garantissent que les taux de fuite des soudures de la chambre restent inférieurs à 1 x 10^-9 atm*cm3/sec.

Vérification électrique :Tests d'isolation haute-tension, contrôles de continuité de terre et validation de la réponse de verrouillage conformément aux codes de sécurité industrielle.

Tests d'acceptation en usine (FAT) :Enregistrement du rodage opérationnel continu sur 72 {{1} heures, des courbes de vide ultime, de la stabilité des émissions du pistolet et de l'exécution automatisée des recettes avant expédition.

Guide de pré-installation :Documentation détaillée couvrant les boucles d'eau glacée en boucle fermée-, la ventilation par aspiration, les exigences de charge électrique (380 V/480 V triphasé) et la charge au sol des salles blanches.

Mise en service sur le terrain :Sur-positionnement mécanique sur site, liaisons de conduites de vide-, branchements électriques et étalonnage de base exécutés par les ingénieurs de service en usine.

Formation opérationnelle :Instruction pratique-sur le remplacement du filament, le rechargement du creuset, l'étalonnage QCM et le dépannage de routine de l'automate.