Équipement à couche mince composite PVD

L'équipement pour couches minces composites PVD est une plate-forme industrielle sous vide conçue pour synthétiser des couches minces multi-, alliées et graduées. Construit sur une architecture modulaire en acier inoxydable 304L/316L, il intègre jusqu'à quatre sources de dépôt indépendantes-y compris la pulvérisation magnétron DC/RF, l'évaporation par faisceau d'électrons et les sources thermiques-dans une seule chambre contrôlée par contamination-. Le système permet un contrôle précis de la microstructure du film, des contraintes résiduelles et des gradients de composition pour les lignes de production et la R&D avancée.

Architecture modulaire multi-source :Exécute un dépôt séquentiel ou co-à partir de quatre sources maximum en un seul cycle de vide.

Intégrité de l'aspirateur ultra-propre :Utilise des brides CF scellées en métal, des vannes pneumatiques et un pompage grossier/turbomoléculaire sans huile pour éviter la contamination par les hydrocarbures.

Biaisage dynamique du substrat :La polarisation RF/DC à fréquence variable contrôle l'énergie ionique entrante pour régir la densité, la dureté et la contrainte du film.

Contrôle automatisé des recettes :L'API et l'IHM industriels stockent jusqu'à 200 profils de processus, automatisant le pompage-, l'actionnement des volets et la ventilation.

Ports de surveillance-in situ :Les brides préconfigurées-acceptent les capteurs d'épaisseur QCM et les spectromètres d'émission optique (OES).

Pile de pompage :Les pompes de dégrossissage de racines/vis sans huile, associées à des turbopompes ou à des cryopompes à lévitation magnétique, atteignent 5 x 10^-6 Pa depuis l'atmosphère en 45 minutes.

Livraison de gaz :Les contrôleurs de débit massique (MFC) régulent l'Ar, l'O2 et le N2 avec une précision de ± 1 % à pleine échelle ; les purificateurs intégrés maintiennent une pureté du gaz de 99,9999 %.

Gestion thermique :Les corps de chambre sont dotés de canaux de refroidissement à eau à double-paroi-pour stabiliser les dimensions structurelles lors des fonctionnements à haute-température.

Semi-conducteur:Couches barrières, couches de semences et piles métalliques d'interconnexion.

Optique:Filtres d'interférence optique, revêtements antireflet-(AR) et miroirs-hautement réflecteurs.

Protection contre l'usure :Revêtements durs multi-couches pour outils de coupe et composants aérospatiaux.

Stockage d'énergie :Films minces pour-électrolytes de batteries à semi-conducteurs et collecteurs de courant.

Géométrie de la chambre :Modifiez les dimensions internes ou les angles des ports pour les adapter au matériel existant ou aux quais de boîte à gants.

Adaptation des sources :Intégrez des caractéristiques spécifiques-des canons à faisceau électronique, des longueurs de magnétron ou des bateaux thermiques.

Intégration logicielle :Configurez la logique PLC pour qu'elle corresponde aux protocoles SCADA de l'installation ou aux normes SECS/GEM.

Détection des fuites :Tests au spectromètre de masse à l'hélium vérifiés jusqu'à 1 x 10^-10 Pa·m³/s.

Sécurité électrique :Vérification de la continuité de la terre, de la résistance d'isolement et de l'arrêt d'urgence -conformément aux normes CE/NFPA.

Pré-Exécution préalable à l'expédition :Le dépôt test en usine vérifie la pression de base, la stabilité de la source et l'uniformité de l'épaisseur ; Les fiches techniques sont livrées avec l'appareil.

Documentation:Schémas électriques complets, diagrammes P&ID, manuels d'utilisation des API et certificats d'étalonnage.

Acceptation en usine (FAT) :L'inspection et la validation du client s'effectuent dans notre atelier de fabrication avant la mise en caisse.

Mise en service (SAT) :Les ingénieurs sur le terrain supervisent l'alignement mécanique, les branchements des services publics et les tests d'acceptation sur site.