Système à couches minces composites PVD

Système à couches minces composites PVD

Détails
Système de revêtement sous vide de qualité industrielle-intégrant la pulvérisation magnétron (RF/DC/HiPIMS) et l'évaporation à l'arc cathodique. Conçu pour le dépôt continu de couches minces-multicouches, d'alliages et de nano-composites-à l'échelle de la production.
Classification des produits
Équipement composé de couche mince de PVD
 
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Description
Paramètres techniques

Système de revêtement sous vide de qualité industrielle-intégrant la pulvérisation magnétron (RF/DC/HiPIMS) et l'évaporation à l'arc cathodique. Conçu pour le dépôt continu de couches minces-multicouches, d'alliages et de nano-composites-à l'échelle de la production.

 

Spécifications techniques

 

Paramètre

Valeur de spécification

Pression de vide ultime

<= 5.0 x 10^-4 Pa (Turbo-molecular and roots-rotary pump configuration)

Dimensions de la chambre

Dimensionnement personnalisé de D 600 mm x 600 mm à D 1500 mm x 1500 mm (acier inoxydable 304/316L électro-poli)

Sources de dépôt

Configurable : 2 à 6 cathodes de pulvérisation magnétron / 2 à 4 sources d'arc

Puissance de polarisation du substrat

0 à -1 000 VCC réglable (CC pulsé pour substrats diélectriques)

Uniformité de l'épaisseur du film

<= +/- 3% across standard planar holder (via dynamic planetary rotation)

Température du substrat

Température ambiante jusqu'à 650 degrés (+/- 2 degrés PID contrôle en boucle fermée-)

Distribution d'énergie

RF (13,56 MHz), CC, CC pulsé et moyennes-fréquences (MF) avec suppression d'arc

 

Principales fonctionnalités


Double-intégration technologique :Combine la pulvérisation cathodique (films composés lisses et amorphes) et l'arc cathodique (dépôt de métal/alliage à haute -ionisation) en un seul cycle de pompage-.


-Gestion du gaz en boucle fermée :Les contrôleurs de débit massique (MFC) associés à la surveillance des émissions optiques (OEM) stabilisent les pressions partielles des gaz réactifs.


Isolation mécanique :Les entraînements planétaires multi-isolent les roulements mécaniques de la zone de traitement, empêchant ainsi la contamination par les particules.


Architecture thermique :Les parois de la chambre à double-refroidissement à l'eau-et la protection contre les rayonnements empêchent la distorsion thermique lors d'un fonctionnement à haute-puissance.


Noyau d'automatisation :Automate Siemens S7-1500 et architecture WinCC SCADA pour la surveillance du verrouillage, du gaz et de l'alimentation en temps réel.

 

Configuration du système de vide


Train d'ébauche :Pompes à palettes rotatives à entraînement direct- soutenues par des surpresseurs Roots avec joints hydrauliques magnétiques.


Vide poussé :Pompes turbo-moléculaires à lévitation magnétique (1200 - 3200 L/s) ou pompes cryogéniques.


Diagnostic :Ports de test intégrés du spectromètre de masse à l'hélium et verrouillages de séquençage automatisés.

 

Compatibilité des matériaux et des substrats


Matériaux cibles :
Métaux :Ti, Cr, Al, Zr, Cu, TiAl, CrAl, Si


Céramiques/Composés :Étain, CrN, TiAlN, DLC, Al2O3, SiO2


Substrats :Aciers à outils (H13, M2, inserts en carbure), alliages structurels titane/aluminium, céramiques techniques et plaquettes de silicium.

 

Applications et performances éprouvées


Outils de coupe :Revêtements multicouches (TiAlN/TiN) à faible-frottement et-dureté élevée pour une durée de vie prolongée de l'outil sous usinage à sec à grande vitesse-.


Automobile:Revêtements anti-usure et anti--pour les segments de piston et les broches d'injection de carburant.


Aérospatial:Barrière thermique et films de protection résistants à l'oxydation-sur les aubes et les fixations du compresseur.


Optique et électronique :Oxydes transparents conducteurs (ITO) et filtres interférentiels optiques.

 

Options de personnalisation


Géométrie de la chambre :Configurations de boîtes rectangulaires pour le chargement de racks par lots ou géométries cylindriques en ligne.


Modification de la source :Brides de montage de cathode interchangeables pour la conversion sur site en CFUBMS.


Gravure au plasma :Pistolets à ions de type Kaufmann-ou sources à cathode creuse pour le nettoyage des substrats-in situ.

 

Contrôle qualité et tests en usine


Intégrité du vide :Seuil de test de fuite à l'hélium<= 1 x 10^-9 Pa*m^3/s.


Finition superficielle :Soudures internes de la chambre électropolies-à Ra<= 0.4 um.


GRAISSE:Test de fonctionnement à sec continu de 72 {{1} heures sur les boucles de vide, de mouvement et de verrouillage de sécurité avant la mise en caisse.


Normes de conformité :Construit selon les directives CE sur les machines et les normes ISO 9001. (Icônes du badge de confiance : ISO 9001, CE, UL)

 

Installation et assistance technique


Ensemble de documentation :Schémas P&ID, schémas de câblage électrique, logique source PLC et dossiers de conformité CE/UL.


Mise en service :Les ingénieurs de terrain supervisent le positionnement mécanique, les branchements des services publics et la vérification des fuites.


Remise des recettes et du SAT :Tests de référence sur site -et optimisation des recettes.

 

FAQ

 

Q : Quel est le temps d'arrêt de la pompe-pour atteindre la pression de base ?

R : Atteint < 5,0 x 10^-4 Pa en 45 minutes dans des conditions thermiques propres, sèches et ambiantes.

Q : Le système peut-il basculer entre la pulvérisation CC et RF en cours de-processus ?

R : Oui. La matrice de puissance permet un séquençage contrôlé par logiciel-entre le courant continu, le courant continu pulsé et la RF sans rompre le vide.

Q : Quels utilitaires sont requis sur-site ?

R : Eau réfrigérée (15 à 20 degrés entre 0,3 et 0,4 MPa), air comprimé (0,6 MPa), gaz de procédé de haute -pureté (Ar, N2, O2 à 99,999 %) et énergie industrielle triphasée dédiée.

Q : Comment la température du substrat est-elle régulée pendant le dépôt ?

R : Pyromètres infrarouges intégrés couplés à des batteries de chauffage radiant et à un contrôle en boucle fermée-PID.

 

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