Équipement de dépôt de composites PVD

Équipement de dépôt de composites PVD

Détails
L'équipement industriel de dépôt de composites PVD est conçu pour la fabrication de films minces multi-composants, multi-couches et nano-composites-. Le système intègre des sources d'évaporation thermique, d'évaporation par faisceau électronique - et de pulvérisation magnétron dans un seul environnement sous vide pour contrôler la composition du film, la netteté de l'interface et la contrainte résiduelle. Conçue pour une R&D et une production continues, l'architecture présente une faible pression de base, une configuration de source modulaire et un accès propre à la maintenance.
Classification des produits
Équipement composé de couche mince de PVD
 
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Description
Paramètres techniques

L'équipement industriel de dépôt de composites PVD est conçu pour la fabrication de films minces multi-composants, multi-couches et nano-composites-. Le système intègre des sources d'évaporation thermique, d'évaporation par faisceau électronique - et de pulvérisation magnétron dans un seul environnement sous vide pour contrôler la composition du film, la netteté de l'interface et la contrainte résiduelle. Conçue pour une R&D et une production continues, l'architecture présente une faible pression de base, une configuration de source modulaire et un accès propre à la maintenance.

 

Spécifications techniques

 

Paramètre

Plage de spécifications/valeur

Pression de vide ultime

<= 5.0 x 10^-5 Pa (cryo/turbomolecular configuration)

Pompe-Temps d'arrêt

Atmosphérique à 6,0 x 10^-4 Pa po<= 15 minutes (clean, dry, empty chamber)

Taille du support de substrat

Configurations personnalisées : plaque plate ou étages planétaires jusqu'à . 600 mm de diamètre

Uniformité de l'épaisseur du film

< +/- 1.5% across standard working area (verified via in-situ optical monitoring)

Plage de température du substrat

Température ambiante jusqu'à 800 deg.C (contrôle PID, chauffage quartz halogène/résistif)

Sources de dépôt

Pistolets à faisceau électronique multi-poches-, bateaux thermiques et cathodes magnétron RF/DC

Matériau de la chambre

Acier inoxydable 304L/316L, parois intérieures électro-polies (Ra<= 0.2 um)

Interface de contrôle du système

Architecture PLC + IPC, exécution automatisée de recettes, journalisation SCADA

 

Principales fonctionnalités


Intégration de sources modulaires :Les ports de la chambre permettent le fonctionnement simultané ou séquentiel des sources d'évaporation et de pulvérisation sans-contamination croisée.


Manipulation dynamique du substrat :Les mécanismes d'entraînement planétaire ou de rotation multi-axes ou pivotants assurent un revêtement conforme sur des substrats 3D complexes et des tranchées profondes.


Ports de surveillance-in situ :Brides pré-préalignées pour microbalance à cristal de quartz (QCM), spectroscopie d'émission optique (OES) et surveillance optique à large bande (BOM).


Intégrité du vide de haute-pureté :Brides conflat (CF) scellées en métal, vannes pneumatiques et tests d'étanchéité par spectromètre de masse à l'hélium jusqu'à 1,0 x 10^-10 Pa*m3/s.


Sécurité de verrouillage automatisé :Le-retour du capteur en temps réel protège contre les pannes d'eau de refroidissement, les pertes d'air comprimé et les-anomalies de température.

 

Configuration du système de vide


Pompes d'ébauche et de racines :Des pompes à vis sèches sans huile combinées à des surpresseurs Roots empêchent le reflux d'hydrocarbures dans la chambre de traitement.


Pompes à vide-élevées :Pompes turbomoléculaires à lévitation magnétique ou pompes cryogéniques à l'hélium en boucle fermée-sélectionnées en fonction des exigences de charge de gaz cible.


Régulation de pression :Les contrôleurs de papillon des gaz intégrés aux manomètres capacitifs maintiennent une pression de processus stable (0,1 Pa à 10 Pa) pendant les cycles réactifs.

 

Compatibilité des matériaux et des substrats

 

Matériaux de dépôt

Métaux :Ti, Al, Cr, Cu, Au, Ag, Ni, Mo, W, Pt
Oxydes et diélectriques :SiO2, TiO2, Ta2O5, Al2O3, HfO2
Nitrures et carbures :Étain, TiAlN, CrN, Si3N4

Matériaux de substrat

Semi-conducteurs :Plaquettes de silicium (100 mm à 300 mm), verre, quartz, saphir
Métaux et alliages :Acier inoxydable, alliages de titane, aciers à outils, superalliages
Céramiques et polymères :Films d'alumine, de zircone, de polyimide

Applications


Filtres d'interférence optique :Revêtements antireflet (AR) multi-couches, filtres passe-bande et miroirs hautement-réflecteurs pour lasers et capteurs.


-Revêtements durs résistants à l'usure: Revêtements nanocomposites de nitrure (TiAlN/Si3N4) sur outils de coupe de précision et commandes de soupapes automobiles.


Films minces microélectroniques :Couches barrières conductrices, couches de germes et piles de métallisation de contact pour le conditionnement de semi-conducteurs.


Films énergétiques fonctionnels :Oxydes conducteurs transparents (TCO) et couches absorbantes pour dispositifs photovoltaïques et capteurs.

 

Options de personnalisation


Dimensions de la chambre :Volume mis à l'échelle de l'échelle de R&D (cube de 400 mm) à l'échelle de production (Dia. 1200 mm cylindrique).


Dispositions des ports sources :Positionnement personnalisé de la bride pour intégrer des sources d'ions-tiers, des dépôts assistés par plasma-(PAD) ou des générateurs de polarisation RF.


Charger l'intégration du-verrouillage :Configurations d'outils de verrouillage de charge manuel-, de-charge de plaquette unique-ou de cluster à plusieurs-chambres pour éviter l'oxydation.

 

Contrôle qualité et conformité mondiale


Conformité mondiale en matière d'électricité et de sécurité :Armoires de commande construites selon les directives UL 508A / NFPA 79 (Amérique du Nord), CE (Europe) et SEMI S2/S8 EHS.


Test sous vide :Les chambres soudées sont soumises à une détection de fuite par spectromètre de masse à l'hélium avant la finition de la surface.


Contrôle dimensionnel :Vérification par machine à mesurer tridimensionnelle (MMT) des plans de montage de la source et des tolérances du substrat.


Test d'acceptation en usine (FAT) :Test de fonctionnement à sec continu de 72{{1}heures-enregistrant la décroissance de la pression de base, les courbes de pompage et les journaux de réponse de l'automate.

 

Installation et assistance technique


Ingénierie préalable à l'installation :Fourniture de manuels sur les exigences des installations (utilitaires, débit/pression de l'eau de refroidissement, ventilation par aspiration, charge au sol de la salle blanche).


Sur-Mise en service sur site :Les ingénieurs de service sur site supervisent le montage, le branchement des conduites de vide, le raccordement électrique-et le pompage initial-.


Assistance au réglage des processus :Essais collaboratifs avec les équipes d'ingénierie des clients pour vérifier l'uniformité du film et les taux de dépôt.


Prise en charge du cycle de vie :Intégration d'un module de diagnostic à distance pour-le dépannage de l'automate en temps réel, pris en charge par un inventaire localisé des pièces de rechange.

 

Foire aux questions

 

Q : Quel est le délai de livraison pour un système personnalisé ?

R : Les configurations standard nécessitent 16 à 24 semaines entre l'approbation du dessin et la préparation en usine, en fonction des délais de livraison de la pompe à vide.

Q : Comment la-contamination croisée est-elle gérée lors d'un dépôt de co-sources multiples ?

R : Les chambres intègrent une protection physique entre les sources, des obturateurs de source individuels et des anneaux de distribution de gaz directionnels pour empêcher la migration des particules.

Q : Cet équipement peut-il être intégré dans une salle blanche ?

R : Oui. Les systèmes prennent en charge l'installation via-le-mur (salle jaune/salle blanche), en plaçant la chambre de traitement à l'intérieur de la salle blanche et les racks utilitaires dans la zone de service.

Q : Quelles exigences de services publics doivent être préparées avant la livraison ?

A: Requirements include 3-phase power (configured to local 480V/380V standards), chilled cooling water (18 deg.C to 22 deg.C, >= 3 bar), de l'air comprimé (6 bar sec/filtré) et une conduite d'échappement dédiée à la pompe primaire.

 

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